10:43 am - Wednesday 18 July 2018

中國人無恥沒下限!美媒:中國竊取台灣晶片技術 4年案件增加1倍多

週二 2018年07月03日, 1:44 下午【點此取得本文短網址】

  • 0 Comments
  • 170 views
  • Print Print
文章來源


2018-07-02 13:17

中國近年來致力發展晶片技術,預計今年年底或2019年就會上市,但專家認為很難賣到國外。圖為中國安徽半導體工廠。(路透)

〔即時新聞/綜合報導〕中國用高薪挖角我國半導體人才,進而竊取我國晶片技術,根據《華爾街日報》報導,去年的科技竊案比2013年增加1倍多,但礙於政治理由,台灣檢調大多未能對中國起訴。

報導指出,我國政府官員和企業界高層指出,台灣作為蘋果等科技巨擘的晶片來源,已被中國蓄意瞄準,去年的科技竊案已增加到21件,比2013年8件增加1倍多。過去10件科技訴訟案,有9件與中國有關。

報導舉例,其中1件是美光的台灣分公司的科技竊案,一名王姓工程師涉嫌竊取美光技術,並提供給聯電,由於後者與中國福建晉華集成電路公司有合作關係,非法使用該技術,美光決定在加州另控告晉華及聯電竊取技術。

由於中國製手機和電腦需要的晶片技術主要仰賴進口,去年晶片的進口金額高達2600億美元,比石油進口還多60%,但中國計畫在2025年前,40%手機晶片要自產自供,比目前水準必須提升超過4倍,因此從我國大量挖角人才,並用高薪誘惑新人把技術偷竊到中國。

我國官員指出,我國晶片技術已被中國瞄準,刻意針對台灣半導體公司,有計劃竊取技術,以達成減少仰賴外國供應商的戰略目標。

  • 0 Comments
  • 1 Star2 Stars3 Stars4 Stars5 Stars (No Ratings Yet)
    Loading...
  • 170 views

Leave a Reply

%d 位部落客按了讚: